電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。

核心能力，1.具有堅(jiān)實(shí)的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會(huì)科學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)及正確運(yùn)用本國(guó)語(yǔ)言和文字表達(dá)能力；

　　2.具有較強(qiáng)的計(jì)算機(jī)和外語(yǔ)應(yīng)用能力；

　　3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識(shí)，掌握封裝布線(xiàn)設(shè)計(jì)、電磁性能分析與設(shè)計(jì)、傳熱設(shè)計(jì)、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識(shí)與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)；

　　4.獲得電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的工程實(shí)踐訓(xùn)練，具有較強(qiáng)的分析解決問(wèn)題的能力及實(shí)踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識(shí)和獨(dú)立獲取知識(shí)的能力。[1]

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)主干課程，微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)