電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學科。

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

本專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復合型專業(yè)人才。