高考電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼及開設大學名單排名(原創(chuàng))

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼

專業(yè)代碼：080709T

相專業(yè)：

電子信息工程 電子科學與技術(shù) 通信工程 微電子科學與工程 光電信息科學與工程 信息工程 廣播電視工程 水聲工程 集成電路設計與集成系統(tǒng) 醫(yī)學信息工程 電磁場與無線技術(shù) 電波傳播與天線 電子信息科學與技術(shù) 電信工程及管理 應用電子技術(shù)教育

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)深度解讀

學制：四年 學位：工學學士

培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水提高的需要，具有優(yōu)良的品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎知識及其應用能力，畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作，并為學生進入研究生階段學習打好基礎。

培養(yǎng)要求：本專業(yè)學生主要學習自然科學基礎、技術(shù)科學基礎和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

畢業(yè)生應獲得以下幾方面的知識和能力：
1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

主干學科：微電子制造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設計。

主要課程：微電子制造科學與工程概論、電子封裝電磁及傳熱設計、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程。

主要實踐性教學環(huán)節(jié)：工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)開設大學名單及排名

四、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景及方向

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。